精藝敬業(yè) 卓越高效
基片大小
400×500mm
550×660mm
柔性sensor厚度
20μm以下
可折疊次數(shù)
彎曲半徑：R=2mm 可折疊200K次以上
產(chǎn)品優(yōu)勢
可小半徑折疊不斷裂，尺寸可兼容手表、手機、PAD、筆電、工控等產(chǎn)品，是下一代觸控的主流方向，目前長信已實現(xiàn)量產(chǎn)；
用途
主要應(yīng)用于柔性可折疊手機、智能穿戴等領(lǐng)域。
基片玻璃 主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
400×500mm 雙層金屬網(wǎng)格
550×660mm 切割工藝
玻璃厚度 常規(guī)切割
0.4mm-2.0mm 異形切割
面電阻
≤0.4ohm
產(chǎn)品優(yōu)勢
①OGM采用金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，具有低阻值導(dǎo)電性能更好，支持窄邊框，支持手寫筆、懸浮觸控的特點，適用于中高端中大尺寸觸控領(lǐng)域，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)；②金屬線寬可以做到 4-6um，圖形不可見； ③黑化效果好；
用途
主要應(yīng)用于中高檔的二合一筆記本電腦、觸控筆記本電腦等領(lǐng)域。
基片玻璃 主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
400×500mm 黑色OGS搭橋
550×660mm 白色OGS搭橋
玻璃厚度 切割工藝
0.4mm-2.0mm 常規(guī)切割
面電阻 異形切割
12ohm-200ohm
產(chǎn)品優(yōu)勢
①單層消影技術(shù);雙層消影技術(shù)；②OGS一體黑技術(shù)；③AR 減反技術(shù);④可提供黑/白兩種顏色
用途
主要應(yīng)用于車載、工控、手機、平板等領(lǐng)域。
基片玻璃 主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
400×500mm 金屬搭橋
550×660mm ITO搭橋
玻璃厚度 切割工藝
0.23mm-2.0mm 常規(guī)切割
面電阻 異形切割
12ohm-200ohm
產(chǎn)品優(yōu)勢
①生產(chǎn)經(jīng)驗豐富，良率穩(wěn)定，品質(zhì)優(yōu)質(zhì)；②單層消影技術(shù),雙層消影技術(shù)；
用途
適用于中高端產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于車載、工控、手機等領(lǐng)域。
基片玻璃 主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
400×500mm 雙面ITO+單面金屬
550×660mm 雙面ITO+雙面金屬
玻璃厚度 切割工藝
0.23mm-2.0mm 常規(guī)切割
面電阻 異形切割
12ohm-200ohm
產(chǎn)品優(yōu)勢
①產(chǎn)品性能穩(wěn)定，長信在技術(shù)、品質(zhì)、生產(chǎn)等方面均積累豐富的經(jīng)驗；②消影技術(shù)好；
用途
主要應(yīng)用于平板、工控、學習機等帶主動筆項目消費類觸控領(lǐng)域。
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